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www.bsports.com:晶圆最新资讯-快科技--科技改动未来

发布时间:2026-09-09 23:54:55    来源:www.bsports.com


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  快科技9月2日音讯,半导体量检测设备企业惠然微电子近来披露了其电子束要害尺度量测设备(CD-SEM)国产化的最新进展。CD-SEM被业界称为小光刻机,是国产化率第二低的半导体设备品类

  快科技9月1日音讯,商场研究机构Counterpoint Research最新陈述数据显现,2026年第二季度全世界专业晶圆代工商场营收较去年同期大幅度增加29%,首要获益于AI相关订单迸发式增加,叠加老练与先进制程产能

  快科技8月28日音讯,晶圆代工厂世界先进坐落桃园市芦竹区长荣路的晶圆三厂,8月27日晚间11时28分突发火灾,浓烟冲天,厂区紧迫分散200多名大夜班职工,未形成人员受伤或逝世。 世界先进第一时间发布

  快科技8月27日音讯,据高盛集团陈述猜测,我国大陆7nm及以下先进制程晶圆的自给率,将从2025年的8%迅速增加至2035年的66%。 高盛估计到2035年,我国对先进制程晶圆的月需求量将到达61.9万片,本

  快科技8月25日音讯,据报导,包括6英寸、8英寸、12英寸的全系列硅晶圆产品近来迎来价格上调,涨幅一成起跳。这是自2021至2022年缺芯潮之后,硅晶圆职业时隔三年初次呈现实质性全尺度提价。 此前

  最新音讯显现,三星电子已将部分先进制程晶圆代工服务的新订单价格上调最高15%。 知情的人悄悄表明,三星在7月上调了选用4纳米制程、即SF4工艺出产的芯片价格,较前月上涨10%至15%。 两名知情人士

  快科技8月19日音讯,据财联社报导,受全球AI算力芯片需求继续迸发带动,先进制程代工产能供应趋于严重,三星电子现已针对新签订单上调晶圆代工报价,部分工艺节点最高涨幅到达15%。 本次调价从

  快科技8月13日音讯,今天盘后,中芯世界发布2026年第二季度未经审阅成绩陈述。 2026年第二季度,中芯世界营收30.06亿美元(约合人民币202.73亿元),同比增加36.1%,环比增加20%,其单季度营收

  快科技8月11日音讯,据报导,近来,晶圆厂除了先进制程涨幅明显,12英寸老练制程已有不少供货商在第三季度发动提价,8英寸制程产能利用率迫临90%。 与此同时,封测代工端的提价频率愈加频频,让

  快科技8月7日音讯,据报导,美国总统特朗普于当地时间8月6日签署公告,宣告将对进口多晶硅衍生品加征15%关税,并对进口多晶硅及其衍生品设定最低进口价机制,以支撑美国国内多晶硅、半导体和太阳

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